Nguồn cung chip DRAM cho Module có thể giảm 70% vào năm 2027

Nếu bạn đang có ý định nâng cấp RAM hay ổ cứng, những dự báo mới nhất từ CEO Apacer sẽ là điều bạn không thể bỏ qua. Làn sóng AI không chỉ làm cạn kiệt nguồn cung bộ nhớ HBM cao cấp mà còn đang đe dọa trực tiếp đến lượng chip DRAM phân phối ra thị trường bán lẻ, với mức giảm dự báo lên tới 70% trong năm 2027. Bức tranh toàn cảnh về cuộc khủng hoảng nguồn cung bộ nhớ sắp tới và chiến lược tích trữ hàng trăm triệu USD của các hãng sản xuất sẽ được phân tích chi tiết ngay dưới đây.

Nguồn cung chip DRAM cho các bên thứ ba suy giảm mạnh

Tại hội nghị nhà đầu tư diễn ra vào ngày 24/7/2026, ông C.K. Chang – CEO của hãng sản xuất bộ nhớ Apacer đã đưa ra một dự báo khiến toàn ngành công nghệ phải chú ý: lượng chip DRAM phân bổ từ các nhà sản xuất wafer lớn cho các hãng làm module độc lập có thể sụt giảm hơn 70% vào năm 2027. Điều này đồng nghĩa với việc các công ty bên thứ ba có thể chỉ nhận được khoảng 30% lượng chip so với quy mô của năm 2026. Cần làm rõ rằng, con số giảm hơn 70% này không có nghĩa là tổng sản lượng DRAM trên toàn thế giới bị sụt giảm. Thực chất, các nhà máy đúc chip bán dẫn vẫn đang hoạt động hết công suất tuy nhiên điểm khác biệt nằm ở chiến lược phân bổ nguồn cung.

Thay vì bán wafer thô cho các đơn vị đóng gói linh kiện độc lập như Apacer, Kingston hay ADATA để làm RAM PC, SSD tiêu dùng, các nhà sản xuất chip gốc đang dồn ưu tiên hàng đầu để tự sản xuất và cung ứng trực tiếp các dòng sản phẩm bộ nhớ cao cấp cho những khách hàng lớn trong mảng điện toán đám mây và trí tuệ nhân tạo.

Trong nhiều chu kỳ biến động trước đây của thị trường linh kiện, thách thức lớn nhất của các hãng module là bài toán chi phí: chấp nhận mua chip giá cao hay đợi thị trường hạ nhiệt. Thế nhưng trong giai đoạn hiện tại, góc nhìn của các lãnh đạo ngành đã hoàn toàn thay đổi.

Theo ông C.K. Chang, rủi ro lớn nhất mà Apacer – đơn vị chuyên mua wafer từ các đối tác lớn như SK Hynix hay Samsung để gia công thành thanh RAM DIMM, SSD hay bộ nhớ nhúng đang phải đối mặt không còn là việc mua chip với giá quá cao, mà là nguy cơ hoàn toàn không thể tiếp cận được nguồn cung.

• Sự thay đổi về vị thế: Các đơn vị làm module thứ ba đang bị đẩy xuống cuối chuỗi ưu tiên nhận chip.
• Tác động chuỗi: Khi nguồn cung chip đầu vào bị siết chặt, năng lực cung ứng thành phẩm ra thị trường tiêu dùng và công nghiệp bán lẻ sẽ chịu sức ép vô cùng lớn, dẫn đến nguy cơ đứt gãy chuỗi cung ứng kéo dài.
• Sự suy giảm phân bổ này phản ánh một thực tế rõ ràng: cấu trúc thị trường RAM toàn cầu đang dịch chuyển từ mô hình phục vụ đa dạng sang mô hình phục vụ tập trung cho các siêu hạ tầng AI.

Nguyên nhân cốt lõi đến từ việc hạ tầng AI “ngốn” sạch công suất nhà máy

Làn sóng HBM và RAM Server chiếm ưu tiên tuyệt đối

Lý do chính khiến nguồn cung chip cho các nhà sản xuất module độc lập bị thu hẹp mạnh mẽ xuất phát từ sự bùng nổ không hạ nhiệt của hạ tầng AI. Ba nhà sản xuất bộ nhớ lớn nhất thế giới chiếm hơn 90% thị phần DRAM toàn cầu là Samsung, SK Hynix và Micron đang tập trung tối đa công suất cho các dòng sản phẩm có biên lợi nhuận cao như Bộ nhớ băng thông cao (HBM) và RAM máy chủ.

Ông C.K. Chang ước tính rằng có đến khoảng 60% công suất DRAM toàn cầu hiện đang được dồn trực tiếp cho các ứng dụng liên quan đến máy chủ. Hệ quả là các dòng sản phẩm chuẩn truyền thống như DDR4 và DDR5 tiêu dùng phải chật vật tranh giành phần dung lượng sản xuất ít ỏi còn lại. Trong đó, các module máy chủ DDR5 RDIMM ghi nhận mức tăng giá mạnh nhất và tiếp tục giữ dư địa tăng cao nhất do lực cầu áp đảo từ AI máy chủ, máy tính công nghiệp và hệ thống Edge AI.

Nhu cầu lan sang SSD doanh nghiệp

Không dừng lại ở DRAM, cuộc khủng hoảng bộ nhớ AI đang lan rộng sang cả thị trường NAND Flash. Do chi phí DRAM quá đắt đỏ và nguồn cung hạn hẹp, các kiến trúc sư hệ thống AI đang tận dụng các ổ cứng SSD doanh nghiệp dung lượng cao để làm bộ đệm dữ liệu, lưu trữ mô hình và giải phóng bớt tải cho RAM.

Mặc dù Flash không thể thay thế hoàn toàn băng thông của DRAM, việc đưa SSD vào làm một tầng bộ nhớ trong hệ thống AI đã đẩy nhu cầu và giá thành của NAND Flash lên một mặt bằng mới.

Dự báo giá RAM và biến động thị trường nửa cuối 2026 – 2027

Biến động giá trong ngắn hạn (Q3 & Q4/2026)

Theo nhận định từ CEO Apacer, đà tăng giá linh kiện sẽ ghi nhận biến động mạnh nhất trong giai đoạn quý 3/2026 trước khi bước vào nhịp điều chỉnh:

• Giá DRAM: Dự kiến tăng khoảng 30% trong quý 3/2026. Một số tổ chức phân tích thị trường thậm chí đưa ra dự báo mức tăng có thể đẩy lên tới 40%, xuất phát từ việc các chuẩn RAM cũ hơn cũng bị kéo vào làn sóng tăng giá chung.
• NAND Flash: Dự kiến tăng hơn 20% trong quý 3/2026 do nhu cầu sử dụng SSD doanh nghiệp làm bộ đệm dữ liệu AI tăng cao.

Đến quý 4/2026, tốc độ tăng giá được dự báo sẽ chững lại. Nguyên nhân chính không đến từ việc nguồn cung đã dồi dào trở lại, mà do người dùng cuối cùng các hãng sản xuất thiết bị tiêu dùng (PC, Smartphone) bắt đầu chạm ngưỡng chi trả, buộc thị trường phải tự điều chỉnh để cân bằng lực cầu.

Cuộc khủng hoảng nguồn cung kéo dài đến bao giờ?

Dù đà tăng giá có thể giảm nhịp vào cuối năm 2026, tình trạng thắt chặt nguồn cung nghiêm trọng được dự báo vẫn sẽ duy trì ít nhất đến giữa năm 2027. DRAM tiếp tục được xác định là mảng chịu áp lực khan hiếm nặng nề nhất trong toàn bộ chuỗi cung ứng bán dẫn.

Một số nhà sản xuất chip hàng đầu như SK Hynix thậm chí còn đưa ra góc nhìn thận trọng hơn khi nhận định năm 2027 có thể là thời điểm tồi tệ nhất của đợt khủng hoảng bộ nhớ, và tình trạng lệch pha cung – cầu này có thể kéo dài tới tận năm 2030. Tác động của cơn thiếu hụt RAM hiện không còn bó hẹp trong mảng máy tính hay thiết bị di động, mà đã bắt đầu lan sang ngành công nghiệp sản xuất ô tô và các thiết bị nhúng thông minh.

Kết luận

Cảnh báo từ CEO Apacer đã phác họa rõ nét bức tranh chuyển dịch của ngành bán dẫn toàn cầu. Trí tuệ nhân tạo đang tái định hình lại toàn bộ thứ tự ưu tiên trong chuỗi cung ứng. Việc các tập đoàn chip lớn dồn công suất cho HBM và RAM máy chủ mang lại lợi nhuận vượt trội cho họ, nhưng đồng thời tạo ra áp lực nguồn cung rất lớn lên các nhà sản xuất module độc lập và thị trường thiết bị tiêu dùng.

Đối với các doanh nghiệp CNTT, đại lý phân phối và người dùng cá nhân, việc chủ động lên kế hoạch ngân sách và chuẩn bị phương án nâng cấp phần cứng sớm trong giai đoạn 2026 – 2027 sẽ là chiến lược cần thiết để hạn chế rủi ro biến động giá cũng như nguy cơ khan hiếm linh kiện.